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环仪：FuzionSC半导体贴片机精准完成封装叠加
线性薄膜敷料器 封装叠加 封装叠加(PoP)就是采用两个或两个以上的BGA(球栅阵列封装)堆叠而成的一种封装方式。一般PoP叠层封装结构采用了BGA焊球结构，将高密度的数字或混合信 ...查看更多
参与IPC EHS相关委员会的工作
您是否了解IPC会员有机会了解并参与有关环境、健康和安全（environment, health, and safety，简称EHS）问题的政策辩论？ 作为一个动力于提高会员竞争力且由会员驱动的组织 ...查看更多
Mycronic案例分享：灵活性和快速转换能力成为生产关键指标
这期我们分享的是一个最新的海外客户案例。 Linak（力纳克）是一家全球领先的电动直线推杆系统和解决方案的制造商，产品主要用于医院、办公室、私人住宅和农业领域。公司在丹麦总部的自动化工厂，主要生产用 ...查看更多
ROHM新品：适用于ADAS车载摄像头的SerDes IC及摄像头用PMIC
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出非常适用于ADAS（高级驾驶辅助系统）的车载摄像头模块的SerDes IC※1“BU18xMxx-C”以及摄像头用PMI ...查看更多
Aegis Software：“智能”不是二元概念
“智能”不只有“开”或 “关”两种状态。有些解决方案看起来比其他解决方案“更智能”；如同从各种不同的角度 ...查看更多
